SMT加工工藝的基本流程是怎樣的？對于不同的SMT工藝的基本流程是不一樣的，下面一起來具體了解下。

一、SMT加工工藝流程—雙面組裝工藝 

1）來料檢測—PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）—貼片—烘干（固化）—A面回流焊接—清洗—翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 　　

二、SMT加工工藝流程—雙面混裝工藝 

　　1）來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修 

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況  

　　2）來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修 

　　A面混裝，B面貼裝。 

　　3）來料檢測—PCB的B面點貼片膠-->貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修 

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 

三、SMT加工工藝流程—單面組裝工藝 

　　來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修 

四、SMT加工工藝流程—單面混裝工藝 

來料檢測—PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修